· 中文名称

聚乙二醇修饰的介孔二氧化硅包裹共轭聚合物(CP)

· 英文名称

CP@mSiO2-PEG

· 表征

DLS、Zeta、TEM、SEM、XRD、FTIR、IR、UV、NIR、XRF、Raman、ICP、载药率、包封率、稳定性、药物释放、细胞安全性、细胞摄取、细胞迁移实验、细胞凋亡、体内分布与代谢、药效评估、安全性评估等等

· 表面修饰及负载

靶向配体、抗体、核酸和环境响应基团修饰、荧光修饰、药物、基因、质粒和蛋白等包封、光敏剂Ce6、磁性Fe3o4等纳米颗粒包封

· 简介

共轭聚合物(CP)是一类具有大 π 共轭骨架的有机半导体聚合物, 在光学、电子学、光子器件等领域具有广泛应用。聚乙二醇修饰的介孔二氧化硅包裹共轭聚合物（CP）是一种新型的纳米复合材料，结合了介孔二氧化硅的高度可调孔结构和聚乙二醇（PEG）修饰的优异生物相容性，同时融入了具有光电特性的共轭聚合物（CP）。这种复合材料通过介孔二氧化硅的包裹，不仅有效增强了共轭聚合物的荧光量子产率，还保持了光热和光动力学治疗的能力。PEG修饰提高了该材料的水溶性和稳定性，减少了免疫反应和体内清除速率。该复合材料具有优异的成像性能和治疗效果，可用于肿瘤的早期诊断、成像引导和光学治疗，同时为其他药物的递送提供了潜在的应用平台。