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壳聚糖CS修饰负载2-巯基苯并噻唑(MBT)的中空介孔二氧化硅微球(HMSN)

· 中文名称

壳聚糖CS修饰负载2-巯基苯并噻唑(MBT)的中空介孔二氧化硅微球(HMSN)

 

· 英文名称

CS-HMSN-MBT

 

· 表征

DLS、Zeta、TEM、SEM、XRD、FTIR、IR、UV、NIR、XRF、Raman、ICP、载药率、包封率、稳定性、药物释放、细胞安全性、细胞摄取、细胞迁移实验、细胞凋亡、体内分布与代谢、药效评估、安全性评估等等

 

· 表面修饰及负载

靶向配体、抗体、核酸和环境响应基团修饰、荧光修饰、药物、基因、质粒和蛋白等包封、光敏剂Ce6、磁性Fe3o4等纳米颗粒包封

 

· 简介

2-巯基苯并噻唑(MBT)是一种含硫的有机化合物,广泛用于橡胶硫化促进剂、抗菌剂和化学合成中,具有良好的抗氧化和抗菌性能。壳聚糖(CS)修饰负载2-巯基苯并噻唑(MBT)的中空介孔二氧化硅微球(HMSN)是一种新型的纳米复合材料,结合了中空介孔二氧化硅微球的高比表面积和壳聚糖的生物相容性,以及2-巯基苯并噻唑的优异抗菌性能。通过将MBT负载于中空介孔二氧化硅微球的孔道内,并用壳聚糖修饰其表面,该复合材料能够实现MBT的稳定负载和缓释,同时壳聚糖的修饰提高了材料的生物相容性和可控释放特性。该系统不仅能够有效提高MBT的抗菌效果,还能在生物环境中实现定向释放,具有广泛的应用潜力,如抗菌治疗、药物输送和环境净化等领域。