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APTES(3-氨丙基三乙氧基硅烷),DSDePA(氧化还原反应交联剂)和PEI修饰负载5-氟尿嘧啶的介孔二氧化硅(MCM-41)

· 中文名称

APTES(3-氨丙基三乙氧基硅烷),DSDePA(氧化还原反应交联剂)和PEI修饰负载5-氟尿嘧啶的介孔二氧化硅(MCM-41)

 

· 英文名称

APTES/DSDePA/PEI-MCM-41@5-FU

 

· 表征

DLS、Zeta、TEM、SEM、XRD、FTIR、IR、UV、NIR、XRF、Raman、ICP、载药率、包封率、稳定性、药物释放、细胞安全性、细胞摄取、细胞迁移实验、细胞凋亡、体内分布与代谢、药效评估、安全性评估等等

 

· 表面修饰及负载

靶向配体、抗体、核酸和环境响应基团修饰、荧光修饰、药物、基因、质粒和蛋白等包封、光敏剂Ce6、磁性Fe3o4等纳米颗粒包封

 

· 简介

APTES(3-氨丙基三乙氧基硅烷)、DSDePA(氧化还原反应交联剂)和PEI(聚乙烯亚胺)联合修饰负载5-氟尿嘧啶的介孔二氧化硅(MCM-41)药物递送系统利用多重机制实现药物的高效加载与可控释放。首先,APTES用于功能化介孔二氧化硅(MCM-41),通过引入氨基(-NH₂)官能团,增强了材料的亲水性与药物(如5-FU)的结合能力,有效提高了药物的载量。随后,DSDePA作为交联剂通过氧化还原反应封闭了MCM-41的孔道,防止药物在未到达靶向位置时的过早释放。PEI则增加了系统的稳定性,并通过与细胞膜的相互作用提升药物的吸收效率,确保药物能够在目标部位高效释放。该系统通过这些修饰和协同作用,能够在特定的生物环境中,如高浓度GSH或ROS的环境中,触发药物的释放,从而提高治疗效果,特别是在肿瘤治疗中的应用。