壳聚糖 (CS)修饰负载甲氨基阿维菌素苯甲酸盐 (EB)的中空介孔二氧化硅HMS
· 中文名称
壳聚糖 (CS)修饰负载甲氨基阿维菌素苯甲酸盐 (EB)的中空介孔二氧化硅HMS
· 英文名称
CS@HMS-EB
· 表征
DLS、Zeta、TEM、SEM、XRD、FTIR、IR、UV、NIR、XRF、Raman、ICP、载药率、包封率、稳定性、药物释放、细胞安全性、细胞摄取、细胞迁移实验、细胞凋亡、体内分布与代谢、药效评估、安全性评估等等
· 表面修饰及负载
靶向配体、抗体、核酸和环境响应基团修饰、荧光修饰、药物、基因、质粒和蛋白等包封、光敏剂Ce6、磁性Fe3o4等纳米颗粒包封
· 简介
壳聚糖(Chitosan,CS)修饰负载甲氨基阿维菌素苯甲酸盐(EB)的中空介孔二氧化硅(HMS)是一种具有良好生物相容性和控制释放特性的纳米载体材料。该复合材料通过将壳聚糖修饰在中空介孔二氧化硅表面,有效增强了其对EB的负载能力和释放控制性能。中空介孔二氧化硅(HMS)由于其独特的中空结构和大比表面积,可以提供较大的药物负载空间,而壳聚糖的引入则增强了系统的生物降解性与生物相容性,同时也提高了EB的释放稳定性。EB作为一种广谱杀虫剂,在该载体上的修饰使其在农业和药物释放中的应用前景更为广阔,能够实现更精确的靶向投放和缓释效果,从而提高药效并降低副作用。