· 中文名称

聚-L-赖氨酸修饰负载地塞米松的金纳米颗粒

· 英文名称

PLL-AuNP@DEX

· 表征

DLS、Zeta、TEM、SEM、XRD、FTIR、IR、UV、NIR、XRF、Raman、ICP、载药率、包封率、稳定性、药物释放、细胞安全性、细胞摄取、细胞迁移实验、细胞凋亡、体内分布与代谢、药效评估、安全性评估等等

· 表面修饰及负载

靶向配体、抗体、核酸和环境响应基团修饰、荧光修饰、药物、基因、质粒和蛋白等包封、光敏剂Ce6、磁性Fe3o4等纳米颗粒包封

· 简介

聚-L-赖氨酸（PLL）修饰负载地塞米松的金纳米颗粒是一种兼具靶向性与控释能力的纳米药物递送系统。地塞米松是一种强效的糖皮质激素类药物，具有抗炎、抗过敏和免疫抑制等作用。金纳米颗粒（AuNPs）具有良好的生物相容性、稳定性和可调控的表面功能化特性，可作为优良的药物载体。通过引入带正电荷的聚-L-赖氨酸修饰AuNPs表面，不仅增强了颗粒与细胞膜的相互作用，提高细胞摄取效率，还能通过静电吸附等方式高效负载疏水性药物地塞米松。该系统能够在特定微环境中（如炎症组织或胞内酸性环境）实现药物的缓释和靶向释放，从而增强抗炎或免疫调节效果，减少系统性副作用，在炎症性疾病和自身免疫病治疗中具有广阔的应用前景。